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　　12月12日，甬矽电子(宁波)股份有限公司(以下简称“甬矽电子”)发布向不特定对象刊行可调遣公司债券预案(变调稿)，更新了本次刊行可转债召募资金金额等有关试验，具体为将“补充流动资金及偿还银行借债”拟使用召募资金金额由3亿元和谐为2.65亿元，和谐后公司的召募资金总和为11.65亿元，其余的9亿元将整个用于多维异构先进封装技能研发及产业化形态。

　　甬矽电子本次可转债募投形态围绕主交易务开展，旨在丰富公司晶圆级封装产物结构、增强公司产物盈利智力。公司有关厚爱东谈主对《证券日报》记者暗示：“通过这次可转债募投形态开荒，公司将终了多维异构封装产物量产，深远公司在晶圆级先进封装领域业务布局和发展速率，增强公司技能储备和科技效果滚动着力。”

　　据悉，先进封装技能是一种将集成电路芯片进行高密度集成、多功能化封装的技能，包括倒装芯片封装、系统级封装、晶圆级封装等，有助于提高芯片性能、减弱产物尺寸、镌汰功耗等，等闲哄骗于5G、东谈主工智能、物联网等领域。

　　关于甬矽电子这次扩产，业内大多暗示看好。北京科方得科技发展有限公司商量厚爱东谈观点新原称：“频年来，跟着电子产物不竭向微型化、高性能化发展，先进封装技能成为普及芯片性能和功能的要道之一，有关产物商场需求不竭普及。”

　　某机构东谈主士在接纳《证券日报》记者采访时也暗示：“甬矽电子这次可转债募投形态顺应行业全体发展趋势，公司募投形态多维异构封装手脚先进封装枢纽构成部分，具有较好的商场空间，有望进一步推动公司业务发展。”

　　事实上，甬矽电子在先进晶圆级封装技能方面已有一定的技能储备，为这次募投项决策鼓舞奠定了基础。公司有关厚爱东谈主先容：“公司已掌持包括对先进制程晶圆进行高密度、细间距重布线的技能；晶圆凸块技能；扇入技能等。同期，公司还在积极开发扇出封装、蚀刻技能等晶圆级多维异构封装技能，并已得回了部分发明专利。”

　　公告表示，这次多维异构先进封装技能研发及产业化形态开荒完成后，甬矽电子将开展“晶圆级重构封装技能”“多层布线一语气技能”“高铜柱一语气技能”“硅通孔一语气板技能”和“硅通孔一语气板技能”等多个场所的研发及产业化，并在王人备达产后酿成年封测扇出型封装系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产物9万片的坐蓐智力。

　　另外，为知足公司业务发展对流动资金的需求，同期改善金钱结构、镌汰财务风险，甬矽电子拟使用2.65亿元本次召募资金补充流动资金及偿还银行借债。

　　集成电路封测行业是较为典型的老本密集型行业，需要不竭进入资金进行技能升级和产能彭胀，频年来，甬矽电子业务界限不竭扩大，对营运资金的需求也随之增多。公司有关厚爱东谈主坦言：“改日，跟着公司不竭推出新的封装型号，交易界限将进一步扩大，公司对营运资金的需求会进一步增多，仅靠本人策动蕴蓄和债务融资将难以知足营运资金需求。”

　　公开云尔表示，频年来甬矽电子交易收入不竭增长，2021年、2022年、2023年和2024年1月份至9月份，公司交易收入永别为20.55亿元、21.77亿元、23.91亿元和25.52亿元，2021年至2023年复合年均增长率为7.87%。

　　甬矽电子有关厚爱东谈主暗示：“通过本次召募资金补充流动资金，公司不错灵验补充因策动界限扩大带来的新增资金需求云开体育，缓解公司资金压力，使公司不错更灵验地衔接资源为新业务拓展提供保险。”